润和软件:公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务为合作伙伴进行级技术使能和生态拓展

2024-08-14 15:58:33

  同花顺300033)金融研究中心08月13日讯,有投资者向润和软件300339)提问, 请问贵公司在芯片领域对国产替代和科技自立自强方面做了哪些最新贡献?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案,以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务,为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展,联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。感谢您的关注。

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